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SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)의 차세대 제품인 HBM3E 개발에 성공했다는 소식이 전해졌다.
생성형 인공지능(AI)의 확산으로 고성능 저전력 칩에 대한 수요가 증가하면서 HBM은 고부가 가치를 갖는 고성능 제품으로 주목받고 있다. SK하이닉스는 삼성전자를 제치고 신제품 성능 검증에 들어갔으며 이로 인해 HBM 시장 주도권을 확보했다는 평가를 받고 있다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결하여 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 높인 제품으로 AI를 구동하는 데 필수적인 요소이다.
SK하이닉스는 HBM의 세대를 높일수록 대역폭이 커져 속도와 메모리 용량이 향상된다는 특징을 가지고 있다. SK하이닉스는 HBM3E를 개발하여 세계 최고 성능이 구현된 확장 버전으로 속도, 발열 제어, 사용 편의성 등 모든 측면에서 세계 최고 수준의 사양을 충족시켰다.
HBM3E는 초당 최대 1.15 테라바이트 이상의 데이터 처리 속도를 갖추며, 열 방출 성능도 개선되었다. 또한, 하위 호환성을 갖췄기 때문에 기존 시스템에서도 쉽게 적용할 수 있게 됐다.
이번 개발 성공으로 SK하이닉스는 HBM 시장에서 주도적인 역할을 강화하게 되었다. 특히 엔비디아와의 깊은 협력을 통해 GPU 기업인 엔비디아와의 관계가 더욱 깊어질 것으로 예상되며 이는 HBM 시장에서 SK하이닉스의 지배력을 강화할 수 있는 중요한 요소이다.
< SK하이닉스 챠트, 일별시세 >
반면, 삼성전자도 HBM 시장에서 경쟁을 강화하기 위해 노력하고 있다. 삼성전자는 HBM3 비중을 확대하고 고객사 확보에 주력하여 시장 점유율을 늘리는 계획을 가지고 있다. 그러나 SK하이닉스의 기술 리더십과 개발 속도가 주목받고 있는 만큼 삼성전자는 더욱 공격적인 전략을 펼칠 가능성이 있다.
이러한 경쟁 속에서 한국의 반도체 업체들은 전 세계적으로 높은 수요를 받는 AI 제품과 서비스 확대에 부합하며 HBM 기술을 통해 경쟁력을 강화하고 시장을 주도해 나갈 것으로 기대되고 있다.