SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)의 차세대 제품인 HBM3E 개발에 성공했다는 소식이 전해졌다. 생성형 인공지능(AI)의 확산으로 고성능 저전력 칩에 대한 수요가 증가하면서 HBM은 고부가 가치를 갖는 고성능 제품으로 주목받고 있다. SK하이닉스는 삼성전자를 제치고 신제품 성능 검증에 들어갔으며 이로 인해 HBM 시장 주도권을 확보했다는 평가를 받고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결하여 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 높인 제품으로 AI를 구동하는 데 필수적인 요소이다. SK하이닉스는 HBM의 세대를 높일수록 대역폭이 커져 속도와 메모리 용량이 향상된다는 특징을 가지고 있다. SK하이닉스는 HBM3E를 개발하여 세계 최고 성능이 구현된 확장 버전으로 속도, 발열 제어, 사용..